CFD und Thermalanalysen

Präzise Berechnung von Strömungen und Wärmeübertragungen mit Simcenter FLOEFD

Mit FLOEFD steht Konstrukteuren und Berechnungsingenieuren eine sehr anwenderfreundliche CFD-Software (Computational Fluid Dynamics) für die präzise Simulation von Strömungen und thermischen Vorgängen zur Verfügung – direkt in den CAD-Umgebungen Solid Edge und NX oder als Stand-alone-Version . Der Ansatz von Simcenter FLOEFD ist revolutionär: Statt mit aufwändiger Vernetzung arbeitet die Software mit kartesischen Netzen und der einzigartigen SmartCells™ Technologie.

Simcenter FLOEFD ist schnell, unkompliziert und zuverlässig zu bedienen. Die umfangreichen Auswertemöglichkeiten geben intuitive und verständliche Ergebnisse aus. Dokumentationen werden im Excel- und Word-Format automatisiert erstellt.

Vorteile

Einfach zu bedienende Oberfläche
Frühzeitige Simulation ohne Störung des Konstruktionsworkflows
Schneller und einfacher Modellaufbau
Leistungsstarker Analyse-Assistent
Verständliche Terminologie
Umfangreiche und schnell umzusetzende Auswertemöglichkeiten

Aktuelle Webinare

FLOEFD: Analysen und Simulationen direkt in Solid Edge und NX

Innovative Leistungsmerkmale

Bei konventioneller CFD-Software muss der Anwender zunächst den Strömungsraum aus der CAD-Geometrie ableiten und diesen dann zeitraubend vernetzen. Anders bei Simcenter FLOEFD: Hier werden für die Strömungssimulation nicht die eigentlichen CAD-Daten benötigt, sondern die vom Fluid durch- oder umströmten Bereiche. In Sekundenschnelle erkennt Simcenter FLOEFD automatisch diese Bereiche. Zu Beginn der Analyse werden sogenannte kartesische Netze erzeugt und erst bei Bedarf lokal verfeinert. Schnell und präzise erhält der Anwender Aussagen über das Verhalten seiner Struktur, auch bei komplexen Anwendungen.

Basisversion

Simcenter FLOEFD bietet in der Basisversion folgende Leistungsmerkmale:

Interne und externe Strömungen
Zweiphasenströmung
Kompressible und inkompressible Fluide
Wärmetransport in Fluiden, Solids, porösen Medien
Erzwungene Konvektion

Laminare und turbulente Strömungen
Newtonsche und nichtnewtonsche Flüssigkeiten
Isotrope und orthotrope Wärmeleitung
Reale Gase
Bewegte und rotierende Flächen

Zusatzmodule für Simcenter FLOEFD

LED-Modul (Leuchtdiode)
- Einzigartiges LED Kompakt-Modell
- Direkte Eingabe von Messwerten aus T3Ster/TeraLED
- Berechnung von Heizleistung und Lichtstrom bei gegebenem elektrischen Strom
- 2-Widerstands Kompakt-Modell
- Erweitertes thermo-optisches LED-Modell
- PCB Generator
- Diskrete Ordinaten (DO) Strahlungs-Modell
- Monte Carlo (MC) Strahlungs-Modell
- Wasserfilm Kondensations-Modell
- Absorption von Wasser in Plastik
Modul Electronics Cooling (Elektronikkühlung)
- Ohmsche Verluste
- 2-Widerstands IC-Modell
- Heat Pipe Kompakt-Modell
- Lüfter
- Kühlkörper
- PCB Generator
- Hinterlegte Herstellerbibliotheken
EDA Bridge
- Import von Leiterplatten (PCB) Geometrien
- IDF
- CCE
- ODB++
HVAC-Modul (Heizung, Lüftung, Klimatisierung)
- Voraussichtliche mittlere Bewertung (PMV)
- Voraussichtlicher Prozentsatz der Unzufriedenen (PPD)
- Betriebstemperatur
- Zuglufttemperatur
- Index für die Leistung von Belüftungsanlagen (ADPI)
- Wirkungsgrad der Fremdkörperbeseitigung (CRE)
- Index für die lokale Luftqualität (LAQI)
- Strömungswinkel
- Zugluftrate
Erweitertes CFD-Modul: Hyperschall & Verbrennung
- Luftströmungen mit Mach Zahlen von 5<Ma<30
- Luft Dissoziation und Ionisation bei hohen Temperaturen
- Viskose Interaktion und Dünnschichtschock

Modul Extended Design Exploration
- Multiparameter-Optimierung
- HEEDS-Solver Sherpa
Modul Power Electrification
- Genaue thermische Simulationen von Batterien
- Äquivalentes Schaltkreismodell (Equivalent Circuit Model, ECM)
- Elektrochemisch-thermisch gekoppeltes Modell (Electrochemical-Thermal Coupled Model, ECT)
Modul T3STER Automatic Calibration
- Konstruktion kalibrierter thermischer Halbleitermodelle
- Auf Basis der Messergebnisse von Simcenter T3STER
- Zum Beispiel für integrierte Schaltungen (IC) und Insulated Gate Bipolar Transistors (IGBTs)
Modul BCI-ROM + Package Creator
- Funktion Boundary Condition Independent Reduced Order Model (BCI-ROM): Extrahieren dynamischer, thermischer Kompaktmodelle aus 3D-Modell
- Thermal Netlist-Extraktion: Umwandlung eines 3D-Modells in elektro-thermisches Modell für Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis (SPICE)
- Package Creator-Werkzeug: schnelle Erstellung thermischer Modelle von Elektronikpackages
Modul Electronics Cooling Center
Die ultimative Lösung für die Elektronikkühlung enthält die Module:
- BCI-ROM + Package Creator
- EDA Bridge
- Electronics Cooling
- T3STER Automatic Calibration
- und mehr

Simulation im CAD: Spielerei oder realer Nutzen?

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